Tài liệu Thư viện số
- Khoa học cơ bản (84)
- Kinh tế vận tải (214)
- Lý luận chính trị (229)
- Luật (434)
- CN Kỹ thuật Giao thông (145)
- CN KT Công trình xây dựng (374)
- CN Kỹ thuật Ô tô (130)
- CN Kỹ thuật Cơ khí (388)
- CN Kỹ thuật Cơ điện tử (185)
- Công nghệ thông tin (405)
- Hệ thống thông tin (28)
- Mạng máy tính & TT dữ liệu (210)
- CNKT Điện tử - viễn thông (295)
- Logistics - QL chuỗi cung ứng (173)
- Thương mại điện tử (338)
- Kế toán (282)
- Kinh tế xây dựng (20)
- Quản trị kinh doanh (321)
- Tài chính - Ngân hàng (302)
- Khai thác vận tải (22)
- CN Kỹ thuật môi trường (316)
- Kỹ năng mềm (112)
Danh mục TaiLieu.VN
- Mẫu Slide Powerpoint
- Luận Văn - Báo Cáo (346704)
- Kinh Doanh Marketing (67778)
- Kinh Tế - Quản Lý (50036)
- Tài Chính - Ngân Hàng (57809)
- Công Nghệ Thông Tin (143292)
- Tiếng Anh - Ngoại Ngữ (47261)
- Kỹ Thuật - Công Nghệ (137309)
- Khoa Học Tự Nhiên (110530)
- Khoa Học Xã Hội (85272)
- Văn Hoá - Nghệ Thuật (54491)
- Y Tế - Sức Khoẻ (177214)
- Nông - Lâm - Ngư (63475)
- Kỹ Năng Mềm (29084)
- Biểu Mẫu - Văn Bản (27862)
- Giải Trí - Thư Giãn (52535)
- Văn Bản Luật (199483)
- Tài Liệu Phổ Thông (409665)
- Trắc Nghiệm Online (213578)
- Trắc Nghiệm MBTI
- Trắc Nghiệm Holland
Nghiên cứu hệ thống máy lắp ráp linh kiện điện tử (SMT-P&P) cỡ nhỏ điều khiển bằng bộ vi xử lý STM32F103
Công nghệ dán bề mặt (SMT) là một công nghệ tiên tiến giúp gắn kết nhanh và chính xác các linh kiện điện tử lên các bảng mạch điện. Bài viết nghiên cứu hệ thống máy lắp ráp linh kiện điện tử (SMT-P&P) cỡ nhỏ điều khiển bằng bộ vi xử lý STM32F103.
Từ khóa: Công nghệ dán bề mặt, Linh kiện điện tử, Máy lắp ráp linh kiện điện tử, Bộ vi xử lý STM32F103, Cách mạng công nghiệp 4.0
6 p tvs_utt 23/09/2023 61 0
Phát triển bởi Thư viện số
